FPC(柔性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點。

　　能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。

　　FPC軟板的優點：

　　1.可撓性在應用FPC軟板的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

　　2.減小體積，在組件裝連中，同使用導線纜比，FPC軟板的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，并可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節省60~90%。

　　3.減輕重量：在同樣體積內，FPC軟板與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

　　4.裝連的一致性：用FPC軟板裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。

　　5.增加了可靠性以及電氣參數設計可控性：根據使用要求，設計師在進行FPC軟板設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在采用導線電纜時是難于辦到的。

　　6.末端可整體錫焊：FPC軟板象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

　　7.材料使用可選擇：FPC軟板可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

　　8.低成本：用FPC軟板裝連，能使總的成本有所降低;由于FPC軟板的導線各種參數的一致性;實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發生的錯誤和返工,且FPC軟板的更換比較方便。FPC軟板的應用使結構設計簡化，它可直接粘附到構件上，減少線夾和其固定件。對于需要有屏蔽的導線，用FPC軟板價格較低。

　　9.加工的連續性：由于軟性覆箔板可連續成卷狀供應，因此可實現FPC軟板的連續生產。這也有利于降低成本。

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