1、二年及以上MI崗位審核工作經驗；
2、熟悉GENESIS2000操作系統、和背鉆、臺階、盲孔等工藝制程；
3、熟練全套MI制作及審核的流程
成都明天高新產業有限責任公司始于1990年，位于成都市天府新區智能制造產業園，專業從事高精密度高可靠性微波、高頻、高速印制電路板、HDI印制電路板及PCBA的研發設計、銷售和服務。產品工藝技術包括高頻混壓盲孔、背鉆（蝕刻、機械）、樹脂塞孔、銅漿塞孔、填孔電鍍、高頻臺階、局部厚金、高多層厚銅、高多層埋銅塊、高頻混壓埋阻、埋容、埋器件、金屬基、陶瓷基等高頻高度、特性阻抗、大功率、高散熱、高耐熱、高集成度的特種印制電路板，以及PCBA、壓接、鉚接、三防涂覆、調試、老化等工藝技術的PCBA組件。產品廣泛應用于航空、航天、電子對抗、儀器儀表、精確制導、軍用雷達、核工業等國防軍工領域及5G通信、汽車雷達等民用領域。
堅定踐行創領科技、價值向善的經營發展理念，產品實現好和快。公司是國家級高新技術企業、專精特新企業、JM融合企業、成都市企業技術中心、成都市健康企業。公司通過防靜電管理體系、知識產權管理體系、軍標質量管理體系、保密資質、環境及安全等管理體系認證。公司研發及生產實現自動化、實施數字化、智能化、綠色化建造。
為保護雙方隱私，本號碼為虛擬號碼
請使用手機號 撥打電話
Copyright C 20192050 All Rights Reserved 版權所有 PCBA人才網 粵ICP備14055650號 44030602002386
地址：深圳市寶安區沙井新沙路與新民南路交界處京基御景瓏庭7棟12樓 EMAIL：1412111746@qq.com
ICP經營許可證:粵B2-20210560 人力資源證: 0306000623
Powered by 電路板人才網
44030602002386
