崗位職責：
1、負責解決壓合、鉆孔（包括鐳射），成型工序工藝問題的改善；
2、負責工序SOP/FMEA/CP的制作與修訂；
3、負責工序品質/效率/成本的優化與提升；
4、負責新設備，新物料的評估，驗收工作；
5、客戶投訴問題原因調查及改善報告的支持；
6、負責相關報告、論文輸出及專利等提煉申請。
任職要求
1、全日制大專以上學歷（經驗能力優秀者可放寬至非全日制大專），3年以上PCB板廠壓合、鉆孔（包括鐳射），成型經驗，有快板或特種板經驗優先考慮；
2、熟悉DOE，MINITAB等工具，能獨立輸出各項報告；
3、強抗壓和溝通協調能力，克服困難、鉆研精神佳；
4、想在高難度板的技術領域上學習、提升。
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